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华虹半导体:无锡2家合营公司签订合计95.42亿元工程总承包合同-环球热推荐


(资料图片)


华虹半导体5月19日在港交所公告,于2023年2月19日,无锡合营公司1与承包商订立无锡合营公司1工程总承包合同,据此,承包商须进行涉及兴建多栋新楼宇、雇员宿舍、一个多层停车场及位于无锡合营公司1厂房周边地区的配套设施的工程作业、采购及建设工程。无锡合营公司1工程总承包合同的总代价为12.62亿元(含税)。

于2023年5月19日,无锡合营公司2与承包商订立无锡合营公司2工程总承包合同,据此,承包商须于根据土地出让协议转让予无锡合营公司2的该土地上进行涉及建设生产厂房、电力设施、生产及配套设施、各种生产设备及系统的工程作业、采购及建设工程。无锡合营公司2工程总承包合同的总代价为82.8亿元(含税)。

无锡合营公司1当前为公司的一家非全资子公司,其主要从事12英寸(300mm)晶圆集成路(主要采用90nm至65/55nm工艺)的设计、研究、制造、测试、封装及销售业务。无锡合营公司2当前为公司的非全资子公司,主要从事制造及销售集成电路及12英寸(300mm)晶圆(主要采用65/55nm至40nm工艺生产)。

(文章来源:界面新闻)

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